硅光芯片赛道再迎一笔大额融资，上海孛璞半导体完成数亿元 B 轮融资，这笔资金会重点投向硅光交换芯片、高速光收发芯片以及芯片级光互联光引擎的研发和量产落地，也说明资本持续看好 AI 算力带动下的国内硅光芯片产业。本轮融资由华映资本领投，上海科创集团知识产权基金、凯联资本、东南网架、舜意投资一起跟投，距离上一轮 A 轮数亿元融资刚好过去一年，这家企业连续拿到大额资金，核心原因是 AI 大模型训练对高速数据传输的需求暴涨，传统电互联带宽、功耗瓶颈越来越明显，硅光芯片是数据中心、光交换、CPO/NPO 光引擎的核心方案。孛璞半导体扎根上海张江，主打高速光互联、OCS 光交换全链路方案，2025 年高速硅光收发产品已经实现规模化出货，有成熟的流片、晶圆测试能力。拿到资金之后，企业会分步推进三件事：一是把 OCS 光交换产品做到稳定批量交付，研发更大规模的无损交换矩阵；二是继续做硅光 IP 定制，适配下一代 3.2T–6.4T 高速光引擎；三是拓展云厂商、光模块厂商客户，完善生态适配。从整个赛道来看，近半年多家硅光企业陆续拿到融资，资本在押注高速光互联的国产替代机会，后续竞争会集中在高密度封装、光交换矩阵、CPO 光引擎这些方向。

本次融资核心信息表

孛璞半导体基础情况

1. 成立时间：2022 年，高新技术企业、上海市专精特新中小企业
2. 核心业务：硅光芯片设计、IP 授权、晶圆级测试、OCS 光交换、OE 光引擎全链路方案
3. 已有进展：2025 年高速硅光收发产品实现规模化出货
4. 目标客户：云服务商、光模块厂商、交换机厂商

资金投入三大方向清单

• 量产与矩阵研发：推进 OCS 光交换规模化交付，研发 64/72、128/144 大规模无损交换矩阵，优化热管理、高密度封装
• 硅光 IP 与光引擎：面向 NPO/CPO，开发 3.2T–6.4T 高速光引擎，对外提供硅光 IP 定制授权
• 客户生态建设：完成和网络控制系统适配验证，推进批量导入头部算力客户

硅光赛道近期融资汇总

1. 2026-11 孛璞半导体：B 轮数亿元，硅光交换、高速光收发
2. 2026-09 国科光芯：B + 轮数亿元，硅光高速光模块
3. 2026-07 光电子先导院：新一轮融资，硅光中试工艺平台升级
4. 2026-05 奇点光子：Pre-A 轮数千万美元，硅光相关产品

【相关 FAQ】

问题 1：硅光芯片赛道本次大额融资是哪家企业，融资金额是多少？

回答 1：硅光芯片赛道本次大额融资主体是孛璞半导体，本轮为 B 轮融资，融资金额为数亿元人民币。

问题 2：硅光芯片赛道里孛璞半导体拿到融资之后，资金主要用来做什么？

回答 2：硅光芯片赛道里孛璞半导体拿到融资后，资金主要用于硅光交换芯片、高速光收发芯片、OCI 芯片级光引擎研发，推进 OCS 光交换量产，同时拓展客户生态。

问题 3：资本为什么持续看好硅光芯片赛道，频繁出现大额融资？

回答 3：AI 算力对高速数据传输需求持续增长，传统电互联存在带宽、功耗瓶颈，硅光芯片是数据中心、CPO 光引擎的关键方案，国产替代空间大，所以资本持续看好硅光芯片赛道。

问题 4：孛璞半导体在硅光芯片赛道上已经有哪些落地成果？

回答 4：孛璞半导体在硅光芯片赛道上，2025 年高速硅光收发产品已经实现规模化出货，具备硅光芯片设计、晶圆测试、OCS 光交换全链路交付能力。

【参考资料】

[2026-11-12]（硅光芯片赛道再获大额融资！）与非网

[2026-11-09]（孛璞半导体完成 B 轮数亿元融资，加速硅光芯片与 OCS 光交换系统产业化）光纤在线

[2026-11-06]（孛璞半导体获数亿元 B 轮融资 加码硅光收发与光交换 华映资本领投）科创板日报

[2026-11-06]（孛璞半导体完成数亿元 B 轮融资，推进硅光芯片与 OCS 产业化）投资界

【免责声明】

本文仅整理公开创投新闻信息，不构成投资建议；硅光芯片赛道融资信息、产品量产进度由企业自行披露，后续研发落地、客户导入存在不确定性；行业发展、订单情况以企业官方公告为准。